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成立与上市历程
20 年深耕沉淀2014 年新三板挂牌（830982）
20 年深耕沉淀2014 年新三板挂牌（830982）
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全栈研发团队
高素质核心研创团队软件 70% · 硬件 30%
高素质核心研创团队软件 70% · 硬件 30%
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知识产权储备
自主核心知识产权发明 · 实用新型 · 软著全面覆盖
自主核心知识产权发明 · 实用新型 · 软著全面覆盖
0 万件/月
规模制造产能
朗达工业基地综合月产能覆盖 PCBA 贴片至整机组装
朗达工业基地综合月产能覆盖 PCBA 贴片至整机组装
DIVISION 01 · 数据传输
连接，从一颗模组开始。
无线通信模组的设计、开发与深度定制。覆盖星闪、Wi-Fi、Bluetooth、ZigBee、Matter、Thread、Sub-1G、4G/5G 全协议栈，为客户提供数据传输模组与整体物联网应用解决方案。
NearLinkWi-Fi 6/7BLEZigBee 3.0MatterThreadSub-1G4G / 5G
- 服务对象智能影音、PC 外设、智能家居及行业物联网的品牌商、方案商与整机 ODM/OEM
- 核心优势多协议融合定制 · 超低功耗与高并发 · 极简集成开发 · 研产一体全链路交付
DIVISION 02 · 智能穿戴
戴在腕上的科技。
覆盖蓝牙与蜂窝类智能穿戴终端，提供从市场洞察、产品定义、软硬件研发、合规认证到规模量产的全流程 ODM 集成服务。
BLE 6.34G / 5G 蜂窝AI 智能体健康监测运动监测
- 服务对象全球各主流市场的区域领军品牌与本土知名品牌
- 核心优势软硬件全栈研发 · 消费级至专业级场景定制 · 集团自有 77,000㎡ 产业园智造基地
DIVISION 03 · 智能办公
重塑人机交互，赋能高效办公。
覆盖无线键鼠、智能外设及交互控制终端，提供从工业设计、底层协议开发、苹果生态整合到规模制造的全流程交钥匙（Turnkey）服务。
Apple MFiFind My 生态星闪 / BLE 极低时延多模切换
- 服务对象聚焦全球 PC 外设领军品牌、跨境电商头部品牌及智能交互终端渠道商
- 核心优势苹果生态深度整合 · 软硬件全栈自研 · 工业级精密模具与规模智造
DIVISION 04 · 朗达工业 · 集团全资子公司
数智精益，筑牢智造底盘。
惠州市朗达工业有限公司作为集团核心电子制造基地，提供从高精密 SMT 贴片、自动化测试、PCBA 加工到整机组装的全流程智造服务，以全栈数字化与自动化系统构筑坚实的规模量产支撑。
西门子高速双轨 SMTAOI / ICT / FCT全流程 MES苹果 MFi 体系审核77,000㎡ 基地
- 服务模式承接全球品牌客户委托加工（EMS/OEM），全方位支撑集团物联网及终端业务交付
- 质量管控全流程 MES 数字化追溯 · 关键工序防错守线 · 严苛射频与功能全检
- 交付实力自有 77,000㎡ 产业园基地，PCBA 与整机综合月设计产能超 200 万件
* 月综合产能为 PCBA 与整机合计的生产能力口径，非某一期间的实际产量；两者统计范围以事业部实际口径为准。
CORE STRENGTHS
集团核心优势
全栈研发 × 规模智造 × 全球落地，构筑三位一体交付壁垒。
01 / R&D
全栈通信与底层算法研发
汇聚 100+ 人专业研发团队，依托北邮国重实验室研发中心及国家"十四五"重点专项底蕴，深耕底层射频、多模态算法与星闪、Wi-Fi、蓝牙、Matter 等全栈无线技术，构建从嵌入式固件到云端应用的一体化研发体系。
02 / MANUFACTURING
规模化精密智能智造
依托惠州朗达 77,000㎡ 自有产业园智造基地，已通过苹果 MFi 体系审核、具备 MFi 配件生产资质。配置高速精密 SMT、自动化烧录检测与全流程 MES 数字化管控系统，实现超 200 万件/月的规模化高品质交付。
03 / ECOSYSTEM
全场景智能产品生态赋能
方案深度落地于智能数传互联、智能穿戴、无线办公交互及行业物联网等核心场景。以端到端全流程 ODM/OEM 服务，精准赋能全球各主流区域的领军品牌商与高成长型客户。
